Steinbeis-Transferzentrum Wärmemanagement in der Elektronik

• Beratung
• Angewandte Forschung und Entwicklung

• Messtechnische thermische Analysen
  • Messung der Wärme- und Temperaturleitfähigkeit von Festkörpern, Flüssigkeiten und Gasen (alle gängigen Methoden)
  • Thermomechanische Analysen
  • Bestimmung von thermischen Kontaktwiderständen
  • Messung thermischer Widerstände mit dem thermischen Transientenverfahren
  • Kalorimetrische Messungen, Bestimmung von Wärmekapazitäten
  • Lebensdaueruntersuchungen mit Modellierung, Umweltsimulationen (Power Cycling, Vibrationstest, Temperaturlagerung, Temperaturwechseltest)
  • Beheizbarer Windkanal (15 – 125 °C, 0,3 – 15 m/s) Messvolumen 1 qm
• Thermische Simulationsrechnung
  • Thermische Analyse durch numerische und analytische Berechnungen
  • System- und Komponentenlevel
• Produktentwicklung
  • Entwicklung innovativer Kühlkonzepte
  • Unterstützung bei der Materialauswahl
• Bau von thermischen Prüfgeräten
• Durchführung von Workshops und Seminaren (deutsch und englisch, auch inhouse) zum Thema Wärmemanagement in der Elektronik

Steinbeis Transfer-Magazin

• Die Evolution des TIMTesters (Transfer 1/2023)
  Steinbeis-Team entwickelt Messgerät – daraus wird ein IPC-Standard
• „Im Feld Wärmemanagement fühlen wir uns wohl“ (Transfer 4/2018)
  Im Gespräch mit Professor Dr.-Ing. Andreas Griesinger, Leiter des Steinbeis-Transferzentrums Wärmemanagement in der Elektronik

Yearbook Transferpreis der Steinbeis-Stiftung - Löhn-Preis

• Wegweisendes Messsystem zur Charakterisierung thermischer Interfacematerialien (Löhn-Preis 2013)

Filme

• Wegweisendes Messsystem zur Charakterisierung thermischer Interfacematerialien (2013)