Steinbeis-Transferzentrum Mikroelektronik

Dienstleistungsangebot

Wir verwirklichen Visionen mit Engineering Leistungen: Seit mehr als 25 Jahren bietet TZM professionelle Engineering-Leistungen für Kunden aus der Automobil-, Medizin- und Automatisierungsbranche an. Ob Software, Hardware, Mess- und Prüftechnik oder Beratungsleistungen - unser Team aus hervorragend ausgebildeten Ingenieuren und Fachkräften entwickelt für Sie innovative und fachgerechte Lösungen. Ob Werkvertrag, Dienstleistungsvertrag oder Arbeitnehmerüberlassung, ob bei Ihnen in der Firma oder in unserem Göppinger Stammhaus - alle Modelle können wir Ihnen flexibel anbieten.

Schwerpunktthemen

Softwareentwicklung

  • Cloud Software
  • Desktop Software
  • Software für Webanwendungen
  • APP basierend auf dem XAMARIN-Framework
  • Embedded Software
  • Softwareentwicklung in der Medizintechnik
  • Funktionsentwicklung & Simulation
  • Softwareintegration
  • Codequalität
  • Mixed Reality – HoloLens

Test- und Prüfsysteme by TZM

  • Testen von vernetzten Systemen
  • Konzeption & Consulting für Test- & Prüfsysteme
  • Restbussimulation
  • Vernetzungstests in der Automobiltechnik
  • Entwicklung von Prüfsystemen
  • Antennentesting in der Automobiltechnik
  • Mobile Prüftechnik

Embedded Systems by TZM - Software direkt an der Hardware

  • Embedded Software
  • Steuergeräteentwicklung
  • Entwicklung von vernetzten Systemen
  • Firmware Entwicklung
  • Treiberentwicklung
  • Betriebssysteme und Echtzeit
  • Systemdesign
  • Prototypenentwicklung und –aufbau

Medical Connectivity made by TZM

  • UMG – Universal Medical Gateway – ein TZM-Produkt für die Medical Connectivity
  • Anbindung medizinischer Produkte
  • Softwareentwicklung in der Medizintechnik
  • Technische Dokumentation
  • Usability für Medizinprodukte
  • Testing von Medizingeräten

Industrie 4.0

  • Mixed Reality – HoloLens
  • Connectivity-Gateway für Cloud-Anbindungen

Projektbeispiele

Projektbeispiele finden Sie auf der TZM-Homepage www.tzm.de (s. auch Adressfeld)

Steinbeis-Medien

Steinbeis Transfermagazin

25 Jahre Begeisterung für Mikroelektronik (Transfer 3/2016)
Jubiläum beim Steinbeis-Ingenieurdienstleister TZM
Die dritte Dimension im Webbrowser (Transfer 3/2015)
Ein weiterer Versuch, diesmal mit Erfolg?
Zeit- und kosteneffizient testen (Transfer 1/2015)
Vernetzungs- und Integrationstests für die Automobilindustrie
Unternehmenskultur zertifiziert (Transfer 3/2014)
Steinbeis-Transferzentrum erhält Auszeichnung zum TOPArbeitgeber 2014
Fachkräfte verzweifelt gesucht (Transfer 4/2013)
Für Fachkräfte aus Südeuropa ist in Deutschland die Sprache die größte Herausforderung
Der Esslinger 'E.Stall' gibt Gas (Transfer 3/2013)
Steinbeis unterstützt Formula Student
Gut und schnell erfasst! (Transfer 2/2013)
Neue intuitiv bedienbare Software für das Anforderungsmanagement
Editorial (Transfer 3/2012)
20 Jahre TZM: Erfolgreicher Technologietransfer (Transfer 3/2011)
Steinbeis-Jubiläum in Göppingen
„Top Jobs“ gibt’s bei TZM (Transfer 1/2011)
Steinbeis-Transferzentrum zählt zu den besten Arbeitgebern 2011
TZM ist 'Top-Arbeitgeber' (Transfer 2/2009)
Bundesverdienstkreuz für Jürgen van der List (Transfer 1/2009)
Einstieg leicht gemacht (Transfer 1/2008)
Einsteigerkonzept erleichtert erste Schritte mit dem neuen Bussystem FlexRay
'Professoren ständig an aktuellen Entwicklungsprojekten der Industrie beteiligen' (Transfer 4/2007)
Interview mit Prof. Dr.-Ing. Jürgen van der List, Löhn-Preisträger 2007 mit dem Steinbeis-Transferzentrum Mikroelektronik
Gebündeltes Hightech-Know-how (Transfer 3/2007)
Medizin- und Messsysteme von der Idee bis zum fertigen Produkt
Komplex vernetzt (Transfer 3/2007)
FlexRay-Gateway-Modul für die Fahrzeugvernetzung

Yearbook Transferpreis der Steinbeis-Stiftung - Löhn-Preis

Innovative Projektarbeit fördert nachhaltigen Praxisbezug (Löhn-Preis 2007)

QR code
http://www.stw.de/su/130

Kontaktdaten

Robert-Bosch-Str. 6, D-73037 Göppingen
Telefon: +49 7161 5023-0
Fax: +49 7161 5023-444
E-Mail: SU0130@stw.de
Leitung: Dipl.-Ing. (FH) Edgar Grundstein
Prof. Dr. Rainer Würslin
(Stand: 09.03.2018)

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